同花顺（300033）数据中心显示，金发科技（600143）7月4日获融资买入2781.23万元，占当日买入金额的31.26%，当前融资余额11.17亿元，占流通市值的4.18%，超过历史60%分位水平。
交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-07-0427812323.0027573019.001116641518.002025-07-0319213799.0019759123.001116402214.002025-07-0216632617.0023523613.001116947538.002025-07-0125882036.0030615811.001123838534.002025-06-3029950660.0039155113.001128572309.00融券方面，金发科技7月4日融券偿还1.52万股，融券卖出3.29万股，按当日收盘价计算，卖出金额33.82万元，占当日流出金额的0.30%，融券余额414.87万，超过历史50%分位水平。
交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-07-04338212.00156256.004148679.042025-07-0329928.000.003982157.762025-07-029252.00165508.003936911.042025-07-01329600.0058710.004101130.402025-06-300.0025775.003833959.08综上，金发科技当前两融余额11.21亿元，较昨日上升0.04%，两融余额超过历史60%分位水平。
交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-07-04金发科技405825.281120790197.042025-07-03金发科技-500077.281120384371.762025-07-02金发科技-7055215.361120884449.042025-07-01金发科技-4466603.681127939664.402025-06-30金发科技-9215253.281132406268.08说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
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